低空洞晶圆级植球助焊剂
发布时间：2026-07-28 00:00
浏览：393 次
区域：北京
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00071821
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光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70–75μm钢网开孔 等精细印刷场景。产品脱模性好、连续印刷稳定、抗坍塌能力强，适合高密度PCB和封装基板应用。7号粉锡膏 7号粉锡膏适用
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