芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品减薄
发布时间：2026-07-20 00:00
浏览：351 次
区域：北京 - 昌平
类别：电子元器件网
面议
信息编号：NO.00072106
举报虚假信息
芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品减薄
IC芯片开封：QFP , QFN（ , SOT , TO, DIP , BGA , COB等
样品减薄：陶瓷
1，尤其对铜制器件开封效果好，良率高于90%
2，开封效率高
3，电脑控制开封形状，位置，大小，时间，能量大小等，操作方便
IC芯片开封：QFP , QFN（ , SOT , TO, DIP , BGA , COB等
样品减薄：陶瓷
1，尤其对铜制器件开封效果好，良率高于90%
2，开封效率高
3，电脑控制开封形状，位置，大小，时间，能量大小等，操作方便
温馨提示：联系时请说明是在印购网看到的。请注意甄别信息真实性，涉及资金往来请谨慎，谨防上当受骗。
信息咨询 / 留言（0）
发布者信息