先进封装水溶性助焊膏,国产高端锡膏
发布时间：2026-06-24 00:00
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区域：北京
类别：焊接切割网
100元
信息编号：NO.00072192
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光模块 Flip Chip 锡膏
专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好的抗坍塌性能、转移稳定性和回流焊接可靠性，可满足光模块小型化、高速率、高集成度封装需求。DSP裸Die贴装锡膏
DSP裸Die锡膏主要用于高速光
专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好的抗坍塌性能、转移稳定性和回流焊接可靠性，可满足光模块小型化、高速率、高集成度封装需求。DSP裸Die贴装锡膏
DSP裸Die锡膏主要用于高速光
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