恒泰激光提供晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底打孔专用激光设备
发布时间:2026-07-20 00:00
浏览:163 次
区域:北京 - 昌平
类别:焊接切割网
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信息编号:NO.00072193
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1、用于晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底的打孔、柔性电路板切割等诸多领域。
比如:广泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细,采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高,不会造
比如:广泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细,采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高,不会造
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